Future Horizons首席執行官Malcolm Penn（如圖）說：“永遠不要低估芯片行業的創造力。”他補充說，NAND的進步是“芯片創新的絕對最佳”。

佩恩說：“甚至中國人都在制造64層NAND”，而96層器件正在批量生產中，128層正在采樣，  192層將在2020年中期采樣，而256層將在后期采樣。 2021。

“層數是  通過如何準確，你可以通過所有的層刻蝕深圓柱井僅限于，”佩恩說。

早期的設備都是SLC。現在大多數是MLC（2位/單元）或TLC（3位/單元）。英特爾和美光宣布推出QLC（每個單元4位）。

佩恩說，一千層是可能的，而新的架構，例如，如果將芯片放置在芯片上，則將控制器放在一邊，或者在芯片的背面建一層，可以極大地提高密度。到2024年，市場預計將以26％的復合年增長率增長。