波嶧焊是PCB組裝過程中常見的焊接工藝。當元件在短時間內受到急劇加熱或冷卻時，會發生大量熱交換，該元件有可能受到熱沖擊，并可能導致元件機械性裂開。

波峰焊一般需要很高的傳熱速率，在很短的時間內環境溫度有很大的變化，如果不正確的加熱或冷卻，該元件便容易產生可見的微裂紋。這些微裂紋可以通過元件本身的結構擴張，并可能斷開，造成間歇性或過大的泄漏電流。

當中多層陶瓷電容器（MLCC）是一種非常容易受到熱沖擊的常用元件。為了減少這個問題，PCB在進入波峰槽前會先經過一個預熱區，它可以幫助PCB上的MLCC提升到所需的溫度，避免引起熱沖擊的急劇溫度變化。請留意每件元件都有一個指定預熱區域的焊接范圍。

除此之外，當焊料熔化時，放置在元件焊盤上的多余焊料將產生更多的熱量傳遞到元件。在進行波峰焊過程中，使用剛好足夠的焊料來焊接是至關重要的。 如果表面貼裝焊盤上有太多焊料，這也可能造成熱沖擊。 您可能需要檢查正在使用的焊膏模板的厚度，并確保沒有放置過多的焊料。